日前，峰岹科技（深圳）股份有限公司(以下簡稱“峰岹科技”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊申請已獲證監(jiān)會同意，國產無刷直流電機（BLDC）專用芯片設計頭部企業(yè)即將亮相科創(chuàng)板。

據招股書，峰岹科技此次擬公開發(fā)行不超過2309.085萬股，募資金額5.55億元，用于高性能電機驅動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產業(yè)化項目、高性能驅動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產業(yè)化項目、補充流動資金，以實現產品的持續(xù)優(yōu)化升級、增強核心競爭力，進而鞏固和提高行業(yè)地位。

峰岹科技緊扣應用場景復雜且多樣的電機控制需求，在自主芯片內核、算法硬件化、器件集成化等方面，走在競爭對手前列，芯片產品技術參數、控制性能等多個方面取得同等乃至更好的效果，為公司帶來更強的定價權。